美國(guó)RealSense公司近期宣布與美國(guó)英偉達(dá)（NVIDIA）建立戰(zhàn)略合作，將AI深度攝像技術(shù)與頂尖機(jī)器人計(jì)算與仿真平臺(tái)深度融合，目標(biāo)是加速“物理AI”在類(lèi)人機(jī)器人與自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）領(lǐng)域的成熟與普及。

RealSense脫胎于英特爾，于2025年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，為機(jī)器人提供高性能的視覺(jué)感知系統(tǒng)。此次合作的核心是RealSense推出的全新D555深度攝像頭，它搭載v5 Vision處理器，并支持Power over Ethernet（PoE），能夠?qū)崿F(xiàn)原生英偉達(dá)Holoscan Sensor Bridge傳輸，并具備內(nèi)部神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力，適用于復(fù)雜環(huán)境中的圖像識(shí)別；其堅(jiān)固設(shè)計(jì)、全局快門(mén)以及ROS 2原生支持，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)采集的穩(wěn)定性與適應(yīng)性。

英偉達(dá)方面引入了其新一代Jetson Thor平臺(tái)，基于Blackwell GPU架構(gòu)，配備128GB內(nèi)存，提供高達(dá)2070 FP4 teraflops的AI計(jì)算能力，功耗僅為130瓦，比之前的Jetson Orin平臺(tái)在計(jì)算性能上提升了7.5倍，能效提升3.5倍。通過(guò)將RealSense攝像頭與Thor計(jì)算平臺(tái)以及英偉達(dá)的Holoscan Sensor Bridge技術(shù)無(wú)縫整合，能夠?qū)崿F(xiàn)超低延遲傳感數(shù)據(jù)流，解決機(jī)器人在實(shí)時(shí)感知與決策上的關(guān)鍵技術(shù)難題。

RealSense首席執(zhí)行官Nadav Orbach表示：“這項(xiàng)合作鞏固了RealSense在類(lèi)人機(jī)器人與AMR市場(chǎng)作為首選視覺(jué)平臺(tái)的地位。通過(guò)與英偉達(dá)的深度集成與性能優(yōu)化，我們正在加速‘物理AI’的主流化，并釋放智能機(jī)器的非凡潛力，驅(qū)動(dòng)智能機(jī)器的未來(lái)發(fā)展?！?/p>

此次合作還包括直接將真實(shí)深度和圖像數(shù)據(jù)流入英偉達(dá)Isaac Sim仿真平臺(tái)，顯著縮短從原型設(shè)計(jì)到實(shí)際部署的周期。開(kāi)發(fā)者可以利用已驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，在Jetson Thor硬件上獲得最佳性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)傳感器融合能力。這對(duì)加速機(jī)器人技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向生產(chǎn)環(huán)境具有里程碑意義。

在機(jī)器人市場(chǎng)快速擴(kuò)張、類(lèi)人機(jī)器人與AMR成為最具潛力細(xì)分方向的背景下，此次合作正好應(yīng)對(duì)了行業(yè)最核心的技術(shù)挑戰(zhàn)：如何在精確感知、計(jì)算能力與能效之間取得最優(yōu)平衡。通過(guò)實(shí)現(xiàn)端到端的軟硬件協(xié)同，RealSense與英偉達(dá)為機(jī)器人研發(fā)者提供了標(biāo)準(zhǔn)化的物理AI平臺(tái)，有望大幅降低開(kāi)發(fā)難度、提升規(guī)模部署效率。

值得注意的是，這一合作也標(biāo)志著AI機(jī)器人進(jìn)入“標(biāo)準(zhǔn)化生態(tài)系統(tǒng)”時(shí)代：從傳統(tǒng)的組件拼裝模式，邁向軟硬件協(xié)同優(yōu)化、平臺(tái)統(tǒng)一驗(yàn)證的行業(yè)范式，為行業(yè)提供高度可靠的落地路徑。根據(jù)多方預(yù)測(cè)，未來(lái)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)將成為萬(wàn)億美元級(jí)市場(chǎng)，而RealSense與英偉達(dá)所打造的這套物理AI生態(tài)，正好觸碰到了這一產(chǎn)業(yè)浪潮的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。